快科技1月1日音书世博app官方入口(中国大陆)官方网站，据媒体报说念，公司正本筹备在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max运用台积电2nm处置器芯片，但由于台积电2nm资本高、产能有限，苹果将2nm商用时辰推迟到了2026年。

报说念指出，台积电现在已在新竹宝山工场驱动了2nm工艺的试产职责，初期良率是60%，这意味着有快要40%的晶圆无法使用，每片晶圆的资本高达3万好意思元。

因此，苹果将2nm商用时辰推迟一年，展望2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片，这意味着iPhone 17系列将链接使用台积电3nm工艺制程。

此前在IEDM 2024大会上，台积电浮现了2nm工艺的要道细节，对比3nm，2nm的晶体管密度加多15％，同等功耗下性能晋升15％，同等性能下功耗镌汰24-35％。

另外，台积电2nm初度引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于治愈通说念宽度，均衡性能与能效，何况新工艺的纳米片晶体管不错在0.5-0.6V的低电压下取得显赫的能效晋升。